[original]日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
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작성일 23-01-31 05:46
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日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
명승욱기자@전자신문, swmay@
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도시바·르네사스테크놀로지·엘피다메모리·히타치제작소 등은 휴대폰 고성능화 및 박형화에 필수 불가결한 반도체 패키지 공정을 강화하고 나섰다고 21일 니혼게이자이신문이 보도했다.
일본 반도체업계가 휴대폰 관련 반도체 개발에 사활을 걸었다.
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르네사스테크놀로지는 데이터를 처리하는 시스템LSI와 D램 등을 겹친 시스템인패키지(SiP) 생산을 크게 늘린다.
日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
다. 그러나 휴대폰용 패키징 공정에는 고도의 노하우가 필요해 일본내 자사 공장이나 관계사에서 직접 챙기기로 한 것이다. 오는 10월 1일부터 본격 가동시켜 올해에만 매출 130억엔을 올릴 계획이다. 보통 칩은 두께 750㎛의 웨이퍼 표면에 형성하지만 최근에는 10분의 1 정도까지 얇게 한 칩 9장을 겹쳐 패키지화하는 추세다.
日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
전공정에만 집중해 왔던 엘피다메모리도 방침을 전환해 히타치제작소의 후공정업체를 인수해 아키다엘피다메모리로 사명 변경했다.
최근 휴대폰 개발에는 다수의 반도체 칩을 패키징하는 소형화 기술이 부각되고 있는데 여기에 강점을 지닌 일 반도체업체들이 세계 휴대폰 수요를 노리고 생산 능력을 잇따라 늘리고 있다고 이 신문은 전했다. 유럽과 북미에서 메일 등 데이터 통신을 할 수 있는 2.5세대(G) 휴대폰과 동영상, 음악 download 등을 구현한 3G 휴대폰 수요가 본격화되고 있어 사전에 생산량을 확보, 시장을 선점한다는 전략이다.
지금까지 일 반도체업체들은 칩 성능 향상에 직결되는 전공정에 적극 투자하는 한편 패키징 등 후공정은 원가 절감을 위해 대만 전문업체들에게 위탁해 왔다.
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도시바는 휴대폰용 복합 메모리인 멀티칩패키지(MCP) 월 생산량을 현재의 1000만개에서 오는 2008년까지 2000만개로 2배 늘린다. 이를 위해 패키지 등 후공정에만 올해 약 150억엔을 투자할 예정이다. 지난 해 약 6000만개였던 출하량을 올해는 약 1억개로까지 늘려 휴대폰 및 디지털 가전용으로 판매 확대할 계획이다.
MCP는 음악과 사진 정보 등을 보존하는 낸드 플래시 메모리와 데이터 정보 처리에 사용하는 D램 등 다수의 메모리를 합쳐 패키지화한다.
